太阳能电池片组件回收封装工艺流程

通常我们见到的组件都需要达到一定的三防能力，即防尘防水防摔能力，一般市场上的组件防尘防水能力能够达到IP65级别，IP是Ingress Protection的缩写，IP等级是针对电气设备外壳对异物侵入的防护等级，IP68当中的6代表防尘级别的至高的级别，代表其能够完全阻止粉尘的进入，IP65中的5是防水级别的5，值得注意的是，等级为5并不是防水能力的至高的级别，它仅能抵挡低压任意角度的喷射，防水至高的级别为8，多数企业综合考虑工艺成本和用处等因素没有选择至高的级别的防水。

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太阳能电池片组件回收

单焊：是将汇流带焊接到电池正面(负极)的主栅线上，汇流带为镀锡的铜带，焊带的长度约为电池边长的2倍。多出的焊带在背面焊接时与后面的电池片的背面电极相连。

串焊：背面焊接是将N张片电池串接在一起形成一个组件串，电池的定位主要靠一个膜具板，操作者使用电烙铁和焊锡丝将单片焊接好的电池的正面电极(负极)焊接到“后面电池”的背面电极(正极)上，这样依次将N张片串接在一起并在组件串的正负极焊接出引线。

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太阳能电池片组件封装的主要原材料

TPT(聚氟乙烯复合膜)，用在组件背面，作为背面保护封装材料。厚度0.17mm—0.35mm，纵向收缩率不大于1.5%，用于封装的TPT至少应该有三层结构：外层保护层PVF具有良好的抗环境侵蚀能力，中间层为聚脂薄膜具有良好的绝缘性能，屋面阳光发电板回收，内层PVF需经表面处理和EVA具有良好的粘接性能。封装用Tedlar必须保持清洁，不得沾污或受潮，特别是内层不得用手指直接接触，以免影响EVA的粘接强度。

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